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宽场荧光显微成像模组

以自动化显微镜模组为基础,针对 SiC 等化合物半导体晶圆位错、层错等缺陷检测需求
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产品概述
宽场荧光显微成像模组
Wide-field Fluorescence Microscope Module
• 以自动化显微镜模组为基础,针对SiC等化合物半导体晶圆位错、层错等缺陷检测需求。
• 无须化学腐蚀、解理等样品前处理工艺,非接触、无损、整晶圆检测。
产品特性和核心技术:
激光自动聚焦。
• 自主研制的激光辅助离焦量传感器。
• 可在紫外激发光照射样品并采集荧光信号的同时工作,实现自动聚焦和表面跟踪。
紫外暗场照明。
• 标配波长275 nm紫外激发光,可按用户要求定制其它波长激发光。
• 可同位采集明场显微像、可见光波段暗场荧光像、红外波段暗场荧光像,分析样品中位错、层错等晶格缺陷的分布。
全自动操作。
• 自动化的控制软件和数据处理软件,全软件操作。
相关国家标准:
• 《中华人民共和国国家标准GB_T 43493.3-2023 半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据 第3部分:缺陷的光致发光检测方法》(2023年12月28日发布,2024年7月1日实施)
 
性能参数:

荧光激发和收集模块

激发波长

275 nm

自动对焦

在全扫描范围自动聚焦和实时表面跟踪。

对焦精度<0.2微米。

显微镜

2x, 5x ,10x, 50x, 100x物镜可选。

空间分辨率:10x 物镜< 2 μm,100x物镜< 0.5 μm。

荧光波长范围

可见:400-700nm

红外:685-1100nm

荧光像视场

2x物镜:8×8 mm;10x物镜:1.6×1.6 mm;100x物镜:0.16×0.16 mm。

样品移动和扫描平台

平移台

扫描范围大于300×300 mm。

样品台

8寸吸气台(12寸可定制),可兼容2、4、6、8寸晶圆片。

软件

控制软件

可选择区域或指定点位进行明场和暗场荧光像的自动采集和存储。

数据分析

识别晶体中的沾污、划痕、微管、腐蚀坑类型、基面位错、堆积层错等

 
应用案例:
6英寸SiC外延片缺陷检测
堆叠层错(SF)
基面位错(BPD)
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